Перейти к основному содержанию

Обнаружение засора модулем MDM

Описание функции​

Буфер FLY-LLL PLUS может работать в связке с датчиком обрыва/засора нити FLY-MDM, обеспечивая мониторинг состояния засора экструдера в реальном времени и функции автоматической обработки.

Основные функции​

  • Обнаружение засора: Модуль MDM отслеживает состояние расходного материала в буфере и обнаруживает засоры.
  • Единая обработка обрыва/засора: Обнаружение обрыва также осуществляется модулем MDM, сигнал передается через буфер.

Важное примечание: При использовании модуля MDM все сигналы обнаружения обрыва/засора передаются на основную плату через буфер. Основная плата не может определить источник сигнала (обрыв или засор).

Требования к прошивке​

  • Версия прошивки буфера должна быть V1.1.5 или выше.

Аппаратное подключение​

1. Подключение модуля MDM к буферу​

Модуль MDM напрямую взаимодействует с буфером для обнаружения состояния засора:

Loading...

2. Подключение буфера к основной плате​

Основная плата отправляет сигналы на буфер

Loading...

3. Подключение датчика обрыва нити буфера​

Датчик обрыва нити буфера должен быть подключен к основной плате, иначе он не будет работать.

Loading...

Конкретный способ подключения:

Контакт буфераНазначениеРекомендации по подключению
STEPМониторинг сигнала шага экструдераПодключите к свободному интерфейсу PWM, RGB или 12864 на основной плате.
DIRМониторинг сигнала направления экструдераПодключите к свободному интерфейсу концевика на основной плате.

Подсказка: Серворазъем BL-Touch также можно использовать для мониторинга сигнала STEP.

Конфигурация Klipper​

Подготовка к конфигурации​

Перед добавлением конфигурации модуля MDM убедитесь, что правильно настроены:

  • Базовая конфигурация экструдера
  • Базовая функциональная конфигурация буфера
  • Внимание: Обнаружение обрыва теперь осуществляется по пути: модуль MDM → буфер → основная плата.

1. Конфигурация мониторинга буфера (для обнаружения засора)​

Добавьте следующую конфигурацию в файл конфигурации Klipper (например, printer.cfg) для мониторинга состояния экструдера:

[extruder_stepper buffer_monitor]
extruder: extruder           # Имя основного экструдера, к которому привязан монитор
step_pin: PE10               # Замените на фактический контакт, к которому подключен PA5 буфера
dir_pin: PD4                 # Замените на фактический контакт, к которому подключен PB11 буфера
rotation_distance: 17.472    # Замените на фактическое значение для вашего экструдера
gear_ratio: 50:10            # Замените на фактическое передаточное число вашего экструдера
microsteps: 16               # Замените на фактическое количество микрошагов вашего экструдера
full_steps_per_rotation: 200 # Стандартный шаговый двигатель: 200 шагов/оборот

Полный пример конфигурации​

# Конфигурация основного экструдера
[extruder]
step_pin: PB13
dir_pin: PB12
enable_pin: !PB14
microsteps: 16
rotation_distance: 17.472
gear_ratio: 50:10
nozzle_diameter: 0.4
filament_diameter: 1.75
heater_pin: PA1
sensor_type: ATC Semitec 104GT-2
sensor_pin: PC1
control: pid
pid_Kp: 21.527
pid_Ki: 1.063
pid_Kd: 108.982
min_temp: 0
max_temp: 280

[extruder_stepper buffer_monitor]
extruder: extruder
step_pin: PE10      # Подключен к PA5 буфера
dir_pin: PD4        # Подключен к PB11 буфера
rotation_distance: 17.472
gear_ratio: 50:10
microsteps: 16
full_steps_per_rotation: 200

[filament_switch_sensor Material_breakage_detection]
pause_on_runout: true
switch_pin: ^PA0   # Пожалуйста, замените на фактически используемый контакт
runout_gcode:
    PAUSE
    RESPOND MSG="Обнаружен обрыв нити, печать приостановлена"
insert_gcode:
    RESPOND MSG="Расходный материал вставлен, подготовка к продолжению печати"
event_delay: 2.0    # Задержка срабатывания события (секунды)
pause_delay: 2.0     # Задержка команды паузы (секунды)
debounce_delay: 2.0  # Задержка для устранения дребезга (секунды)

Конфигурация буфера​

Важные замечания
  • Если в конфигурации экструдера нет параметра gear_ratio, измените Число зубьев ведущей шестерни и Число зубьев ведомой шестерни на 1.
Loading...

Спецификация параметров​

Описание функцииКоманда настройки (введите в инструменте последовательного порта)Значение по умолчаниюЕдиница измеренияПримечания
Просмотр всех текущих параметров
Loading...
--Отправьте команду для чтения всех текущих конфигураций.
Установка количества импульсов двигателя
Loading...
916-Установите количество импульсов, необходимое двигателю для перемещения на 1 мм.
Установка расстояния обнаружения энкодера
Loading...
1.73ммУстановите расстояние перемещения материала, соответствующее каждому сигналу энкодера.
Установка времени ожидания выполнения
Loading...
60000мсУстановите время автоматической остановки при отсутствии срабатывания, чтобы предотвратить непрерывную экструзию.
Установка коэффициента масштабирования погрешности
Loading...
2.0-Допустимая погрешность = значение encoder X значение scale.
Пример: 1.73 * 2.0 = 3.46 мм
Установка команды управления скоростью
Loading...
260ммУстановите скорость работы буфера, максимальная 600 (об/мин), прошивка должна быть обновлена до V1.1.1.

Важные указания по эксплуатации:

  1. Формат команды: В столбце "Команда настройки" в таблице выше вся строка команды (например, steps 916) является полным содержимым, которое необходимо ввести.
  2. Способ отправки: Введите команду в области отправки помощника последовательного порта, затем нажмите кнопку Отправить.
  3. Автоматическое сохранение: После успешной отправки команды параметры немедленно вступят в силу и будут автоматически сохранены, дополнительных действий по сохранению не требуется.
  4. Подтверждение конфигурации: После изменения любого параметра можно отправить команду info для запроса всех текущих параметров, чтобы убедиться в правильности конфигурации.
Важные замечания

Тестирование функции​

1. Тестирование подключения​

  1. Завершите подключение модуля MDM к буферу.
  2. Завершите подключение сигнальных линий буфера к основной плате.
  3. Убедитесь, что все соединения надежны.

2. Тестирование полного цикла​

  1. Начните тестовую печать.
  2. Имитируйте ситуацию засора (действуйте осторожно).
  3. Наблюдайте:
    • Обнаруживает ли модуль MDM проблему.
    • Передает ли буфер сигнал.
    • Получает ли основная плата сигнал.
Loading...